ガラス、セラミックス、半導体基板の新しい切断方法

keywords.jpgダイシング,レーザ 

山田 啓司 

KEIJI YAMADA

division.jpg工学研究院 材料・生産加工部門 知能化生産工学講座

position.jpg准教授

共同研究者 : 山根 八洲男、關谷 克彦

研究概要

研究内容

レーザー照射により生じる熱応力を利用し、基盤を割断する新しい方法を考案し、加工液を必要としない基板切断を実現している。
ガラス基板、シリコンウェハ等を対象として、損傷を抑制した切断が可能

実用化に向けて(想定業界・用途、課題、企業への期待など)

この分野に関心のある企業等との共同研究・受託研究は可能である。
応用分野
・半導体素子基板のダイシング
・液晶ディスプレイ用パネルの切断
・セラミック基板の切断

本研究の特徴・優位性

・薄型基板に対応できる様、基板反転行程が不要なレーザー割断法を考案した:基板の反転等、複雑なハンドリングが不要
・ガラス基板を加工した結果から、良好な割断面が得られており、加工液や水冷却が不要で、環境汚染が無い。
・破損し易い大型ガラス基板の損傷防止に有効。従来一般的であった薄刃砥石を用いた切断加工では、砥石幅+αの切断しろが無駄になっていた。レーザー溝いれ(グル―ビング)後、曲げ割断する既存方法では、基板の破損なく、外力を加える事が困難である。
・従来のレーザー割断方法の利点(切断幅が狭い、切断面近傍の不整なクラック発生と切断宵の飛散防止、曲線の割断可等)を有する。

detailsubtitle3.jpg

レーザ照射による脆性材板割断の方法および装置,特開2008-62547

お問い合わせ